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深圳联兆电子 
| 联系人：陈东明 先生 (业务) |
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| 电 话：0755-8256718 |
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| 手 机：13476214775 |
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| PCB制板 |
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- 发布时间：2015年11月06日
- 有 效 期：2016年05月04日
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* 单面板工艺生产流程图
下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→检验入库→出货管理
* 双面板喷锡板工艺生产流程图
下料磨边→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→喷锡→外形加工→测试→检验→入库→出货管理
* 双面板镀镍金工艺生产流程图
下料磨边→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀镍、金去膜蚀刻→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理
* 多层板喷锡板工艺生产流程图
下料磨边→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→喷锡→外形加工→测试→检验→入库→出货管理
* 多层板镀镍金工艺生产流程图
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀金、去膜蚀刻→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理
* 多层板沉镍金板工艺生产流程图
下料磨边→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理 |
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| 深圳联兆电子 |
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